丝袜玉足 光大外洋：ASMPT(00522)24Q2传统封装和SMT业务承压 看护“增握”评级
光大外洋发布缱绻呈报称，看护ASMPT(00522)“增握”评级，但半导体复苏不足预期，传统封装、SMT等业务承压，SMT业务盈利材干下滑，下调2024-26年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港元，对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但讨论到TCB成就在HBM和逻辑方面研发进展胜仗，客户积极扩产匡助TCB和HB成就在2025/2026年纪迹增长细目性教育，看好公司先进封装业务恒久保握高速增长。
事件：公司发布24Q2事迹，营收4.27亿好意思金对应33.4亿港币，YoY-14.3%，QoQ+6.5%，高于此前指令区间3.8~4.4亿好意思金的中值。Q2毛利率环比下滑1.84pct至40%，系SMT业务毛利率下滑。24Q2革新后净利润1.37亿港币，YoY-56%，QoQ-23%，对应净利率4.1%，对应EPS 0.33港币。
光大外洋主要不雅点如下：
2024年半导体复苏节拍略慢于预期，传统封装和SMT牵扯，AI相关的先进封装成为公司恒久增长点：
24Q2公司合座新增订单3.99亿好意思金，QoQ-2.4%，系SMT业务订单下滑，半导体业务录得增长;其中SMT业务新增订单QoQ-16%至1.8亿好意思金，系商场需求疲软;半导体业务新增订单QoQ+12%至2.2亿好意思金，聚色庄园主要由先进封装处置决议带动，24H1半导体业务BB ratio已矣1以上。
公司半导体业务线路休戚各半，一方面先进封装因AI和HPC需求强劲而增长，24H1收入2.1亿好意思元，营收占比25%，主要由TCB成就、SiP和光电子孝敬;另一方面半导体周期复苏速率慢于预期，汽车和工业需求偏弱，导致传统封装营收和订单线路低于预期。公司指令24Q3收入区间3.7~4.3亿好意思金，对应中值QoQ-6.4%，系SMT疲软和传统封装复苏慢于预期。因公司估量Q3新增订单个位数环比下滑，该行合计事迹拐点或推迟至24Q4之后。
AI芯片和HBM运转TCB成就在25/26年加快出货：
AI武备竞赛运转GPU和高带宽存储器(HBM)需求上涨，公司TCB成就用于逻辑、存储和角落行状器/成就阁下处理器的封装，讨论到客户后续扩产，该行估量24Q4 TCB成就同逻辑和HBM的勾搭有望取得进展、赢得更多订单，看好25/26年TCB带动先进封装业务营收高速增长。
1)逻辑芯片方面，订单增长势头保握。24Q2握续得回跳跃IDM和OSAT客户新签的芯片到晶圆(C2W)订单;并与跳跃晶圆代工客户共同开辟下一代TCB成就，瞻望24H2将有订单落地;芯片到基底(C2S)方面得回可握续的订单流，有信心24H2相关订单进一步增长。
2)HBM方面，TCB成就有望联贯强劲扩产需求，HB成就赢得首个订单。TCB成就方面，24Q2公司同HBM厂商勾搭，在12层及以上HBM堆叠的研发进展胜仗;7月赢得了HBM厂商订购2台下一代TCB成就的订单。HB成就方面，24Q2 HBM厂商坚贞首个订单，购买2台下一代HB成就用于技能研发。
风险提醒：半导体行业插足下行周期;AI算力需求不足预期;先进封装、mini LED渗入不足预期;客户拓展不足预期。